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詳細說明

瓦克 H3 耐熱穩定劑產品說明書

 一、產品概述

瓦克 H3 是一種可直接使用的耐熱穩定添加化合物，適用于有機硅橡膠體系的耐熱性能及導電性能提升。該材料由耐熱穩定性無機填料與反應性硅氧烷聚合物精心復配而成，專為需要同時具備耐耐熱、導電和機械完整性的場景設計。H3 通常用于 ELASTOSIL® 系列高濃度混煉膠中，作為功能性填料增強劑，具有良好的相容性和工藝適配性。

 二、產品結構與組成

H3 為均勻分布的固態混合物，具有以下核心組成：

 耐熱穩定填料：有助于提升硅膠制品在高溫環境下的形態保持能力；
 反應性硅氧烷聚合物：在硫化過程中能參與網絡結構交聯，從而增強整體材料性能；
 導電組分或增效助劑：實現電性能控制的同時，維持材料物理特性。

產品外觀通常為深灰或近黑色顆粒或膠塊，便于在混煉階段觀察其均勻度。

 三、典型應用方向

H3 被廣泛應用于各類需要耐熱穩定性、導電性與結構強度兼具的場合，尤其適用于以下領域：

 電纜附件：如連接體密封組件、電纜封端等；
 電子按鍵及觸點部件：適用于導電硅膠鍵盤、微動控制元件；
 導電輥與互連結構：在打印設備、復印系統或電子傳感裝置中發揮復合功能；
 控制電極：適用于帶有導電功能的電子接口或精密密封模塊。

H3 能在這些制品中通過協同作用提升其可靠性與工藝一致性。

 四、主要特點

 1. 耐熱性能穩定

H3 中所含耐熱穩定填料可有效減緩硅膠在持續加耐熱或溫度波動中的性能衰退，適合長期運行于較高工作溫度的應用環境中。

 2. 力學性能表現出色

在正確配比及混煉工藝下，H3 可幫助提升產品的拉伸強度、撕裂強度與形變抗性，為對力學可靠性有要求的硅膠結構提供支持。

 3. 導電性能均衡

H3 適用于制備具備電性能響應的彈性硅膠制品，在加工過程中可結合不同類型導電填料使用，幫助制品維持穩定的電阻值。

 4. 粘合劑系統中的性能穩定性

由于其結構中含有一定量活性硅氧基團，H3 在部分配方中可改善硅膠對金屬或其它底材的附著表現，適合導電粘結層或復合結構中應用。

 5. 良好的加工通用性

H3 與多種混煉基膠體系兼容，包括高乙烯基基膠、甲基苯基硅膠、氟硅橡膠等類型。在混煉過程中分散均勻，支持多種設備與配方條件下操作。

 五、使用指南

 添加比例

建議參考比例為基膠總量的 5%–12%，根據具體性能要求與工藝設定可靈活調整。建議從中低比例起步試配。

 混煉流程

H3 可通過開煉機或密煉機進行添加混合。常規操作步驟如下：

1. 初步對基膠進行塑化處理；
2. 分階段添加 H3 并反復混煉至均勻；
3. 可搭配導電填料或其它助劑進一步調整配方；
4. 硫化體系（如過氧化物或鉑加成體系）根據目標應用選擇加入。

混煉溫度建議控制在 70°C 以下，以避免提前活化反應性組分。

 六、儲存建議與安全事項

 產品應密封保存，防止受潮或吸附空氣中雜質；
 推薦存放環境溫度為 5°C–30°C，避免高溫環境長期堆放；
 儲存期建議控制在生產后 24 個月內；
 使用過程中請佩戴基礎防護設備，防止直接接觸眼部或吸入粉塵。

 七、包裝規格

H3 常規提供多種包裝形式，具體如下：

 包裝：20 公斤紙箱內襯雙層袋；