導熱硅橡膠材料是一種典型的高分子復合材料，其導熱性能主要是由導熱填料的種類和導熱填料在導熱硅橡膠硅橡膠基體中的分布情況決定的。金屬填料（如Al、Ag等）具有較高的導熱系數，但是大多數是導熱也導電的；無機非金屬材料（如AlN、SiC等）導熱系數也較高，但價格相當昂貴；目前主要用金屬氧化物（如Al2O3、ZnO等）作為導熱填料，各種填充材料的導熱機理均不同，金屬材料主要是靠電子運動進行導熱，金屬導熱率隨溫度的升高而降低，非金屬的熱擴散速度主要取決于鄰近原子的震動及結合基團，在強共價鍵合的材料中，在有序的晶體晶格中導熱是比較有效率的。所以在采用非金屬材料作為導熱填料時，如何提高體系中的導熱“堆砌度”是提高導熱系數的主要手段。
   近年來，導熱硅橡膠材料在電子電器行業中得到了廣泛的應用，但因其是聚合物材料，易燃，發煙量大，有時卻是火災的直接導火線；因此阻燃型硅橡膠已經慢慢成為電子電器行業中硅橡膠材料的主要力量。采用經過表面處理的導熱填料和自制的阻燃劑開發出了阻燃達到UL94V-0級、導熱系數超過1.0W/m·K（均是經過權威部門測試和認證的）的導熱硅橡膠，正廣泛應用于導熱和阻燃均要求較高的汽車模塊、電路模塊和PCB板等等電子電器產品中。